旗芯微半导体宣布完成数亿元新一轮融资
导读
1月2日,苏州旗芯微半导体有限公司正式宣布完成B+及B++轮两轮新进融资,由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经,以及产业方中...
1月2日,苏州旗芯微半导体有限公司正式宣布完成B+及B++轮两轮新进融资,由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经,以及产业方中车资本旗下基金中车民生联合投资,融资金额高达数亿元。本轮所募资金将用于加速新一代域控制器芯片的研发与量产,同时扩大运营规模。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创
免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!