24小时

当前位置/ 首页/ 综合快讯/24小时/ 正文

日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保

导读 5月30日消息,据悉,日本经产省将于当地时间31日提交方案,寻求为日本半导体公司Rapidus提供政府贷款担保。Rapidus计划开发制程2纳米的...

5月30日消息,据悉,日本经产省将于当地时间31日提交方案,寻求为日本半导体公司Rapidus提供政府贷款担保。

Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂,力争2027年实现量产。据称该公司总计需要5万亿日元规模的资金。(日经新闻)

文章转载自:界面新闻网 非本站原创

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!