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苹果将从本月开始使用台积电的N5P工艺大规模生产M2芯片

导读 上周在春季盛会上,苹果推出了新的iPad Pro和新的iMac,从而扩展了M1驱动的设备组合。下一个重大活动是WWDC,将于6月7日开始,预计将带来...

上周在春季盛会上,苹果推出了新的iPad Pro和新的iMac,从而扩展了M1驱动的设备组合。下一个重大活动是WWDC,将于6月7日开始,预计将带来更大的MacBook Pro机型(14“和16”)。比他们的大小更重要的是他们的大脑。

据《日经新闻》报道,苹果和台积电将开始批量生产苹果M2芯片组(或称其为M1X)。这意味着首批设备最早可以在7月发货,也就是WWDC之后的一个月。

有趣的是,该出版物报告说,将使用新的N5P工艺来制造M2。当前的M1芯片基于N5工艺,根据台积电的官方数字,与较早的N7(7 nm)工艺相比,该芯片可将速度提高15%,功耗降低30%。与N7相比,N5P分别将其提高到20%和40%。

预计M2将增加更多的CPU和GPU内核,可能还会增加一些NPU内核。当前的M1芯片具有4个大型CPU内核(和4个小型内核)以及7或8个GPU内核。更高效率的过程将为更大,更强大的芯片带来福音。

使用M1的计算机使Apple的计算机业务重新焕发了活力。根据IDC的数据,苹果在一月至三月期间共售出669万台Mac,是去年同期的两倍多。2020年已经是强劲的一年,在过去的12个月中出货了2300万台Mac,比上一年增长了29.1%。

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