Snapdragon 875的泄漏揭示了技术规格和性能
高通公司将在下个月举行为期两天的技术峰会。虽然此次活动的内容未知,但我们希望看到它引入了用于智能手机的新型Snapdragon 875旗舰处理器。
长期以来,一直有传言说它是芯片组,但它的技术规格却丝毫没有。现在,著名的推销员数字聊天站通过引用一个所谓的原型在微博上发布了一些关键细节。根据提示,八核Snapdragon 875处理器具有一个内核,时钟速度为2.84GHz,三个内核为2.42GHz,最后四个为时钟频率为1.8GHz的Cortex-A55。
这些内核之一的类型未知,但假定是Cortex-X1,它将带来23%的更高性能。根据提示,配置可能看起来与Snapdragon 865非常相似,但区别在于GPU – Adreno 660。专家进一步指出,缓存和内存带宽得到了改善,基于5nm工艺的新芯片组将提供更好的低功耗,从而延长了电池寿命。
根据今年9月发布的一份报告,三星获得了Snapdragon 875芯片组的所有制造订单。这意味着三星已经在半导体竞争对手台积电方面提供了更好的协议,以开发新的芯片组。
参考过去的传闻,Snapdragon 875芯片组有望集成X60 5G调制解调器。也有传言说,新芯片组还将支持100W快速充电速度。几家智能手机OEM已经开始押注最高充电速度的设备,而小米可能就是其中之一。