华硕官方证实，其粉丝可以期待新的 ZenFone 8 系列比平时早一点出现。该公司确认发布会将于2021 年 5 月 12 日举行。根据公告，新智能手机将于东部时间晚上 7 点正式上市。即将推出的智能手机阵容可能包括三款设备。ZenFone 8、ZenFone 8 Pro 和 ZenFone 8 Mini。在之前的报告中，预计这些手机将配备翻盖相机，或至少配备其中一个。然而，现在看来华硕真的放弃了其智能手机的独特吸引力。新款智能手机可能会配备标准的后置摄像头设置和打孔自拍。

华硕今天共同在其官方微博的视频处理戏弄推出的即将到来ZenFone 8系列。视频预告片表明，ZenFone 8 可能不会延续翻转摄像头的趋势并以标准后置摄像头设置启动。预告视频没有透露手机的整个设计。然而，它应该是前面板的轮廓，因此，确认似乎是左上角对齐的打孔。

ZenFone 8 将加入打孔潮流

打孔的存在清楚地证实了即将推出的华硕 ZenFone 8 将告别无边框屏幕。它将放弃允许用户使用主相机设置自拍的翻转机制。例如，自拍相机可能无法与 ZenFone 7 和 7 Pro 中的主要传感器相提并论。但是，总有可能这是一个通用的预告片，不会透露其即将推出的智能手机的设计。

当有关 ZenFone 8 系列的第一个谣言开始出现时，我们发现了有关 ZenFone 8 Flip 的信息。那时，我们认为 ZenFone 8 Flip 将是唯一配备翻转相机的变体。但是，该设备似乎不会参加此活动。也许在“另外一件事”发布期间?只有时间会给出答案。

就这三个变体而言，ZenFone 8 将开始该系列，但将伴随更大的 ZenFone 8 Pro 将在规格上进行增量升级。ZenFone 8 Mini 顾名思义是一个较小的变体，但这仍然会给硬件部门留下深刻印象。这三款设备都将搭载高通骁龙 888 处理器。mini 将配备 5.9 英寸 AMOLED 显示屏，刷新率为 120Hz。