尽管 Oppo INNO Day 2021 的主要吸引力是Oppo Air Glass，但它也揭开了第一款名为 MariSilicon X 的内部成像芯片组。它是一个包含神经处理单元 (NPU)、图像信号处理器的芯片(ISP) 和内存架构。Oppo 希望通过最新的公告将其高端智能手机备受推崇的相机性能提升到一个新的水平。

Oppo MariSilicon X 采用 6nm 制造工艺制造。据称，与Find X3 Pro相比，它在相机质量方面提供了显着改进的 AI 性能(大约提高了 20 倍)。该公司表示，其定制成像芯片不仅要提高性能，同时还要提高能效。

它能够为静态照片提供 20 位、120b 的动态范围。如果您喜欢在智能手机上拍摄 4K 视频，它将能够支持 4K 素材的实时 RAW 处理。其他显着的好处将是改进的细节、更好的动态范围、降噪和更好的色彩再现。

Oppo 表示 MariSilicon X 将能够充分利用其 RGBW 相机传感器。据称，它是第一款能够在 Android 上提供 4K HDR AI 夜间视频的图像芯片。该芯片将于明年与下一代Oppo Find系列旗舰产品Find X4一起进行商业首秀。