富士胶片公司9月30日宣布，将升级位于日本静冈县和大分县的子公司半导体工厂，以开发尖端半导体材料。新材料将可供2纳米以下制程的半导体使用。总投资额约为200亿日元（约合人民币9亿元）。

静冈县吉田町和大分市的工厂分别争取在2025年秋季和2026年春季启动新厂房，届时将引进新的检查装置，开发“光刻胶”尖端产品等。（共同社）

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