联发科正式推出了一款适用于中端智能手机的新芯片组。联发科技Dimensity 1080 SoC 继承了 Dimensity 920 芯片，带来了改进的性能、摄像头支持和电池效率。

联发科天玑 1080 芯片组基于 6nm 工艺节点构建。它具有一个八核 CPU，带有两个主频为 2.6GHz 的 Cortex-A78 内核，而集群的其余部分包括六个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A-55 内核。该 CPU 与 Mali G68 MC4 GPU 配对，与联发科 Dimensity 920 SoC 上的 GPU 相同。

新芯片带来了对 UFS 3.1 存储和 LPDDR5 内存标准的支持。全新天玑 1080 芯片还搭载了 HyperEngine 3.0 以提升游戏性能。该芯片组支持低于 6GHz 的 5G 网络、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2。

据说新的联发科 Dimensity 1080 SoC 上的图像信号处理器 (ISP) 支持硬件加速 4K HDR 视频编码。它还具有四摄像头支持，能够处理高达 200 MP 的传感器。

联发科天玑 1080 SoC 预计将于 2022 年第四季度开始在智能手机上亮相。

根据线人DigitalChatStation的说法，Redmi Note 12 以及可能即将推出的 Honor 设备。此外，您可以期待包括 Oppo、Realme 和 Vivo 在内的更多制造商在未来采用新的芯片组。