Helix HX500系列由Intel的第10代Comet Lake处理器提供支持，尺寸为210 x 51 x 154mm，并且灵活地满足电源要求–连续接受最大60W的12V至24V电压，或最高120W的峰值电压。根据规格表，也可以在8V下工作。

购买时可配置PC，带有各种处理器，内存选项和无线接口-包括4G移动通讯(侧面的六个孔用于天线连接)。

该公司表示：“由于其独特的被动冷却机箱设计，Helix不仅限于功率较低的移动CPU，而且该系统最多可配置Intel Core i9处理器。” “ Helix系列还具有扩展的工作温度范围，三重独立显示支持，具有AMT的Intel vPro，Intel VT-d(用于定向io的虚拟化)和Intel RST(快速存储技术)以实现RAID并防止数据丢失。”

有望在工业控制，制造自动化和边缘计算中应用。

OnLogic Helix HX500工业PC如果需要为人工智能添加GPU，该公司还提供更大的(210 x 65 x 303mm)HX600，它被描述为“无混合风扇” –有一个GPU风扇阵列。

《电子周刊》曾询问无风扇主板和吹出的扩展扩展板之间是否有灰尘屏障，请留意该空间。

更新：OnLogic及时答复。一位发言人说：

“这些部分的分隔方式允许电缆在系统的前部和后部在一个腔室和另一个腔室之间通过。分区可最大程度地减少主板对系统中移动空气的暴露。主板采用被动冷却方式，故意远离气流。”